就目前LED路灯市场情况来看，市场上的LED单芯片功率一般在1~5W之间，光通量输出只有几百流明。要使LED真正大规模应用于通用照明领域，LED路灯光源的光通量必须达到几千甚至上万流明，如此高的光输出量是无法通过单芯片来实现的。为满足如此高的光输出量要求，目前国内外采用多LED芯片（通常为1W）的组合光源，这种方式在一定程度上解决了单芯片LED光源亮度不足的问题。但是，这种工艺存在以下问题：
    （1）LED路灯灯具制作过程繁琐，生产效率低，可靠性不高。
    （2）灯具的设计受单只LED排列数量和排布方式的限制，生产的灯具在外形美观和保证性能方面难以兼顾。
    （3）灯具的二次配光设计复杂，难以满足各类不同照明设计的要求，而且会造成灯具光效降低。
    （4）数十只单芯片LED布置在同一灯具中，必须要求各只LED芯片的光电性能参数一致，否则会大大降低灯具的光电性能和使用性能。
    （5）在使用过程中容易出现因局部故障导致盲点，产生暗斑，增加维护成本。
    目前，国内生产的LED路灯灯具通常采用多个1W的LED芯片串、并联进行组装，这种方法的热阻比采用先进封装技术的产品高，不容易制造处高品质的灯具。